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智东西编译 | 许丙南编辑 | 程茜智东西9月23日消息,据外媒彭博社报道,芬兰智能戒指厂商Oura或将于月内完成E轮融资,本轮融资预计为8.75亿美元(约合人民币62.24亿元),最终规模或突破9亿美元(约合人民币63.9亿元)。其投后估值或达到109亿美元(约合人民币775亿元),较2024年11月D轮融资时的50亿美元翻倍。有知情人士透露,本轮融资最终规模或突破9亿美元(约合人民币63.9亿